最近，日本在半导体领域动作有点多。日本政府先是出台了针对23种半导体制造设备的出口管制措施，接着又联手美国，声称要深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作。

　　日本祭出的出口管制措施，虽然明面上没有将特定国家或地区列为出口管制对象，但这23种设备在出口到与日本“友好”的42个国家或地区以外时，都必须取得个别许可。这意味着这些设备未来要出口到中国将变得更加困难。

　　日本一面跟在美国身后亦步亦趋，围堵中国半导体产业；一面抱紧美国大腿，希望开启自己的半导体制造业重振之路。

　　日本经济产业大臣西村康稔日前在底特律出席亚太经合组织贸易部长会议。他与美国商务部长雷蒙多会晤后，双方发表联合声明说，美日同意共同努力“找出并解决恐有损半导体供应链弹性的产地集中问题”，并希望通过与新兴及发展中国家合作强化供应链。

　　美日这一顿操作的时机有些微妙。大家应该还记得，不久前结束的七国集团峰会大谈所谓“去风险”。美日现在显然是打着“去风险”旗号，继续构筑“小院高墙”，对华“技术封锁”，打压遏制中国。

　　当然，除了紧跟美国步伐打压中国之外，日本还有更大的盘算，那就是重现日本半导体产业昔日的荣光。只不过，这个目标能否实现，要打一个大大的问号。

　　01 日本重振半导体产业有点悬

　　让我们把时针拨回1959年。当时，美国德州仪器的工程师发明了集成电路。大约两年后，日本也做出了自己的集成电路和内存芯片。日本虽然技术稍逊，但胜在人力成本低，生产有优势，日本很快便成为半导体出口领域的王者。

　　眼见日本半导体产业越来越壮大，美国人开始搞事情。1986年，美国迫使日本签订《美日半导体协定》，并发起“301调查”，对日本半导体等产品实施贸易制裁，日本半导体产业元气大伤。此后，美国取代日本成为世界最大芯片出口国，韩国、中国也在这一领域崭露头角，日本难以再现上世纪80年代的辉煌。

　　如今，美国的对华遏制和打压政策加剧了半导体行业逆全球化和保护主义势头，主要经济体争相打造自给自足的半导体供应链。日本似乎好了伤疤忘了痛，想在这一轮产业链重塑过程中巴结美国，让本国半导体产业东山再起。

　　近期，日本陆续出台半导体产业支持政策，大幅追加投资，并设定到2030年将半导体和数字产业销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（1美元约合130日元）的目标。

　　去年，包括软银、索尼、丰田在内的8家日本大企业共同注资成立“芯片国家队”Rapidus公司，目标是打造高端半导体。截至目前，日本政府计划向该公司提供总计3300亿日元。Rapidus正与美国国际商业机器公司(IBM)合作，研发先进逻辑芯片。

　　此外，日本大力吸引晶圆代工巨头赴日建厂。建设中的台积电熊本合资工厂预计2024年底投产。日媒报道，台积电计划在日本建设第二家芯片厂，预计总投资超过1万亿日元。日本还补贴存储芯片巨头美国美光公司，以提升美光在日本的产量。

　　日本真的可以借此机会重振半导体产业吗？且不说奉行“美国优先”的美国人会不会允许日本半导体产业再次崛起，日本自身面临的挑战也不少。Rapidus公司总裁小池淳义坦言，日本缺乏必要的大规模投资，而且多年来半导体人才不断流失，这些问题足以影响日本半导体产业复兴。

　　02 失去中国市场代价高昂

　　日本很忙，美国、欧洲、韩国也没闲着，都在谋划自己的半导体发展战略。美国自不必说，去年出台《芯片与科学法案》，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造回流本土。

　　欧盟委员会去年2月出台《芯片法案》，计划投入430亿欧元打造本土芯片供应链并吸引外资设厂，到2030年将芯片产量在全球的份额从目前的10%提高至20%。

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